抢抓机遇做大做强我省第三代半导体产业

　　抢抓机遇做大做强我省第三代半导体产业

　　——黄庚倜委员的发言

　　以碳化硅为材料的第三代半导体广泛应用于轨道交通、新能源汽车、智能电网、卫星通讯等领域，是国家重大需求和国际高科技产业竞争的关键领域之一，正处于产业化的关键窗口期。我省拥有一批细分领域领军企业，声电转换芯片、光分路器芯片、4至6英寸单晶硅片、电子级三氯氢硅等细分市场占有率居国内乃至国际领先水平，发展第三代半导体产业具有后发优势。特别是在省委省政府的高度重视和大力支持下，平顶山中宜创芯2000吨电子级高纯碳化硅粉体项目投入试生产，填补了我省第三代半导体碳化硅原料空白，预计2024年项目达产后，产能将跃居全国第一，国内市场占有率将超过30%。

　　但对比先进地区，我省第三代半导体产业发展还存在一些问题亟待解决。一是投入多风险大，投资回报率不确定性较高，高端专用装备短缺，企业对全产业链发展信心不足，观望情绪较重，投入热情不高。二是产业链条延伸不够，产品集中在粉体等基础材料端和高纯试剂等辅助材料端，大部分芯片加工高端设备和材料处于空白。三是要素支撑保障不足，产业园区建设以市（区）级为主，力量分散，集聚效应不明显。园区用电成本较高，金融信贷支持力度不够大，高端人才匮乏。

　　为此，建议：

　　（一）坚定发展信心，注重协同发力。以前瞻30年的眼光，将第三代半导体产业链作为我省抢占未来产业的战略重点，单独纳入电子信息产业集群的重点产业链，依托豫信电科、中宜创芯等企业和郑州航空港区、洛阳孟津区先进制造业开发区、新乡半导体数字产业园、平顶山电子半导体产业园等园区，谋划一批省级重点项目，争取国家支持。联系中电48所等科研院所，做大做强尧山实验室，推动与郑州大学、西安电子科技大学等高校深度合作，主动承接国家第三代半导体重大科技项目，开展关键共性技术攻关。

　　（二）优化产业布局，形成集聚效应。成立由省级领导牵头，省直相关部门、相关省辖市、优势企业、高校院所参加的工作专班，精准绘制产业、技术、装备和人才图谱。积极承接京津冀、长三角等区域产业链的重大项目，从欧洲、日本引进关键设备，招引国内外头部企业入豫，重点支持平顶山布局高纯碳化硅粉体和衬底，郑州布局芯片封装测试，洛阳布局第三代半导体外延，新乡布局功率芯片设计研发，推动全省第三代半导体产业错位发展，尽快形成完整产业链群。

　　（三）强化政策支持，完善要素供给。制定专项政策，推动财税、金融、能源、科技、投资、招商、生态、资源等政策与产业政策有效衔接。对重点项目、优势企业给予增量配网和绿电指标额度，统筹解决高电价问题。争取国家大基金支持，整合政府投资性资本和私募、风投等群体，构建覆盖企业发展全周期的投资矩阵。依托省科学院，探索高层次人才“编制省属、异地办公”模式，解决高端人才后顾之忧；优化高校学科布局，推动校企共建实训基地，构建知识型、技能型、创新型人才培养体系，满足产业发展所需。

　　（来自省政协十三届二次会议第二次全体会议上的发言）